申請日2015.09.23
公開(公告)日2016.01.13
IPC分類號C02F9/04
摘要
本實(shí)用新型公開了一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，包括調(diào)節(jié)池，氧化反應(yīng)池、混凝反應(yīng)池和混凝沉淀池，所述調(diào)節(jié)池上設(shè)置有進(jìn)水口和出水口，所述氧化反應(yīng)池的進(jìn)水口與調(diào)節(jié)池的出水口連通，混凝反應(yīng)池的進(jìn)水口與氧化反應(yīng)池的出水口連通，混凝沉淀池的進(jìn)水口與混凝反應(yīng)池的出水口連通，氧化反應(yīng)池上還設(shè)置有攪拌裝置和紫外燈，該紫外燈伸入氧化反應(yīng)池內(nèi)，氧化反應(yīng)池的頂部設(shè)置有雙氧水添加口、硫酸亞鐵添加口和pH調(diào)節(jié)液添加口，所述混凝反應(yīng)池的頂部設(shè)置有PAC添加口、PAM添加口和pH調(diào)節(jié)液添加口。該處理系統(tǒng)可以高效穩(wěn)定的處理電鍍生產(chǎn)廢水，經(jīng)處理后的出水可以穩(wěn)定達(dá)標(biāo)排放。
摘要附圖
權(quán)利要求書
1.一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，其特征在于：包括調(diào)節(jié)池，氧化反應(yīng)池、混凝反應(yīng)池和混凝沉淀池，所述調(diào)節(jié)池上設(shè)置有進(jìn)水口和出水口，所述氧化反應(yīng)池的進(jìn)水口與調(diào)節(jié)池的出水口連通，混凝反應(yīng)池的進(jìn)水口與氧化反應(yīng)池的出水口連通，混凝沉淀池的進(jìn)水口與混凝反應(yīng)池的出水口連通，氧化反應(yīng)池上還設(shè)置有攪拌裝置和紫外燈，該紫外燈伸入氧化反應(yīng)池內(nèi)，氧化反應(yīng)池的頂部設(shè)置有雙氧水添加口、硫酸亞鐵添加口和pH調(diào)節(jié)液添加口，所述混凝反應(yīng)池的頂部設(shè)置有PAC添加口、PAM 添加口和pH調(diào)節(jié)液添加口。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，其特征在于：所述氧化反應(yīng)池中的攪拌裝置包括伸入到氧化反應(yīng)池的池底的曝氣管，該曝氣管與供氣系統(tǒng)連通。
3.如權(quán)利要求2所述的一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，其特征在于：所述紫外燈包括固定于氧化反應(yīng)池的頂部的燈座，該燈座上安裝有豎直延伸至氧化反應(yīng)池的底部的燈管，該紫外燈與供電系統(tǒng)連接。
4.如權(quán)利要求3所述的一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，其特征在于：所述混凝反應(yīng)池上還轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有攪拌軸，該攪拌軸由攪拌動(dòng)力裝置驅(qū)動(dòng)，該攪拌軸上固定有攪拌葉片。
5.如權(quán)利要求4所述的一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，其特征在于：所述氧化反應(yīng)池中設(shè)置有pH值在線顯示儀表和ORP在線顯示儀表，所述混凝反應(yīng)池上設(shè)置有pH值在線顯示儀表。
6.如權(quán)利要求5所述的一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，其特征在于：所述混凝沉淀池中還設(shè)置有斜管填料。
說明書
一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種廢水的處理系統(tǒng)和處理方法，特別是指一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)及其處理方法。
背景技術(shù)
印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔�，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件。印制電路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，因此印制電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)
PCB根據(jù)其構(gòu)造、結(jié)構(gòu)可分為剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板;根據(jù)電路圖層數(shù)分為單面板、雙面板以及多層板。單面板、雙面板及多層板的生產(chǎn)工藝存在一定的區(qū)別，其中以多層板工藝流程最為復(fù)雜，PCB多層板的生產(chǎn)過程涉及二十多道不同的工藝環(huán)節(jié)，而其中的電鍍銅及電鍍鎳/金則為印制電路板加工的核心環(huán)節(jié)，對最終產(chǎn)品質(zhì)量的好壞起著至關(guān)重要的作用。電鍍銅及電鍍鎳/金環(huán)節(jié)均是利用電解法在基板表面沉積形成鍍層的原理，在基板表面形成滿足不同功能需求的銅鍍層、鎳鍍層及金鍍層。作為電鍍?nèi)刂坏碾婂兯幩�，其質(zhì)量的好壞直接決定了基板鍍層的質(zhì)量。典型的PCB電鍍藥水生產(chǎn)廢水是一種含有絡(luò)合態(tài)重金屬和難降解有機(jī)物的精細(xì)化工廢水，其主要的無機(jī)成分包括酸、磷酸鹽(包括次磷酸鹽、亞磷酸鹽)、銅及鎳(以絡(luò)合態(tài)存在)等，主要的有機(jī)成分包括EDTA、單丁醚及醛類等。
目前國內(nèi)處理該類廢水的主流工藝是先通過采用常規(guī)化學(xué)氧化法破絡(luò)預(yù)處理后在利用化學(xué)沉淀法去除重金屬污染物，然后再利用生物處理法去除廢水中的有機(jī)污染物。然上述處理方法存在工藝路線長、處理時(shí)間長、處理程序復(fù)雜，無法徹底破絡(luò)，處理效果差且不穩(wěn)定。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，該處理系統(tǒng)可以高效穩(wěn)定的處理電鍍生產(chǎn)廢水，經(jīng)處理后的出水可以穩(wěn)定達(dá)標(biāo)排放。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，包括調(diào)節(jié)池，氧化反應(yīng)池、混凝反應(yīng)池和混凝沉淀池，所述調(diào)節(jié)池上設(shè)置有進(jìn)水口和出水口，所述氧化反應(yīng)池的進(jìn)水口與調(diào)節(jié)池的出水口連通，混凝反應(yīng)池的進(jìn)水口與氧化反應(yīng)池的出水口連通，混凝沉淀池的進(jìn)水口與混凝反應(yīng)池的出水口連通，氧化反應(yīng)池上還設(shè)置有攪拌裝置和紫外燈，該紫外燈伸入氧化反應(yīng)池內(nèi)，氧化反應(yīng)池的頂部設(shè)置有雙氧水添加口、硫酸亞鐵添加口和pH調(diào)節(jié)液添加口，所述混凝反應(yīng)池的頂部設(shè)置有PAC添加口、PAM添加口和pH調(diào)節(jié)液添加口。
作為一種優(yōu)選的方案，所述氧化反應(yīng)池中的攪拌裝置包括伸入到氧化反應(yīng)池的池底的曝氣管，該曝氣管與供氣系統(tǒng)連通。
作為一種優(yōu)選的方案，所述紫外燈包括固定于氧化反應(yīng)池的頂部的燈座，該燈座上安裝有豎直延伸至氧化反應(yīng)池的底部的燈管，該紫外燈與供電系統(tǒng)連接。
作為一種優(yōu)選的方案，所述混凝反應(yīng)池上還轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有攪拌軸，該攪拌軸由攪拌動(dòng)力裝置驅(qū)動(dòng)，該攪拌軸上固定有攪拌葉片。
作為一種優(yōu)選的方案，所述氧化反應(yīng)池中設(shè)置有pH值在線顯示儀表和ORP在線顯示儀表，所述混凝反應(yīng)池上設(shè)置有pH值在線顯示儀表。
作為一種優(yōu)選的方案，所述混凝沉淀池中還設(shè)置有斜管填料。
另外本實(shí)用新型提供了一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理方法，包括以下步驟：
A.將電鍍生產(chǎn)廢水收集至調(diào)節(jié)池中，控制電鍍生產(chǎn)廢水的成分使其 CODCr濃度為3200-4800mg/L，TP濃度為6.20-14.80mg/L，Ni濃度為 4.80-12.6mg/L，Cu濃度約為32.4-64.30mg/L;
B、將電鍍生產(chǎn)廢水送至氧化反應(yīng)池中，以10-20ml/L添加30%H2O2溶液，以1.0-2.0g/L添加FeSO4·7H2O固體，調(diào)節(jié)氧化反應(yīng)池邊緣處紫外線強(qiáng)度為4.0mW/cm2～6.0mW/cm2，特征波長為185nm-254nm，調(diào)節(jié) pH為2.0～3.0，氧化停留時(shí)間為24～96h;
C、將氧化反應(yīng)池中反應(yīng)后的電鍍生產(chǎn)廢水送至混凝反應(yīng)池中，調(diào)節(jié)pH為9.5～10，以1-3ml/L添加5%PAC溶液，以2-6ml/L添加0.5‰ 的PAM溶液，反應(yīng)停留時(shí)間為10-15min;
D、將混凝反應(yīng)池中反應(yīng)后的電鍍生產(chǎn)廢水送至混凝沉淀池中沉淀后上清液排出。
優(yōu)選的，所述步驟B中，以15ml/L添加30%H2O2溶液，以1.5g/L 添加FeSO4·7H2O固體，調(diào)節(jié)控制反應(yīng)器邊緣處紫外線強(qiáng)度為 5.0mW/cm2，特征波長為254nm或185nm。
優(yōu)選的，所述步驟C中，以2ml/L添加5%PAC溶液，以4ml/L添加0.5‰的PAM溶液，反應(yīng)停留時(shí)間為12min。
優(yōu)選的，所述步驟D中，電鍍生產(chǎn)廢水在混凝沉淀池中沉淀的時(shí)間為1.0h。
采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的效果是：由于該處理系統(tǒng)的氧化反應(yīng)池中增加了紫外燈，紫外燈在氧化反應(yīng)池中提供給紫外光，紫外輔助氧化將廢水中難降解有機(jī)物分解氧化為二氧化碳和水，同時(shí)將廢水中的絡(luò)合態(tài)重金屬破絡(luò)形成離子態(tài)，從而方便后續(xù)的混凝沉淀，該處理系統(tǒng)處理電鍍生產(chǎn)廢水高效穩(wěn)定，處理后的出水可以可以穩(wěn)定達(dá)到《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》(GB21900-2008)中“水污染物特別排放限值” 要求，從而解決了上述第一個(gè)技術(shù)問題。
又由于采用了上述處理方法，該處理方法利用特殊波段的紫外光對氧化反應(yīng)池中的氧化反應(yīng)起到催化作用，使絡(luò)合態(tài)重金屬破絡(luò)破絡(luò)形成離子態(tài)，從而方便后續(xù)的混凝沉淀，處理高效穩(wěn)定，處理后的出水pH6～9， CODCr≤50mg/L，TP≤0.5mg/L，Ni≤0.1mg/L，Cu≤0.3mg/L。
