申請日2015.11.03

　　公開(公告)日2016.01.20

　　IPC分類號G06F3/044

　　摘要

　　一種電容式觸摸屏防水處理工藝，包括步驟，電容式觸摸屏在制作功能片sensor時，對壓合區(qū)線路增加絕緣印刷，作為防水和防腐蝕處理，功能片sensor外露的導(dǎo)電部分只有壓合區(qū)的銀膠PIN;柔性電路板FPC在SMT打件之后，做封透明密封膠處理，將芯片IC、電容、電阻、二極管元件裸露的焊盤用密封膠封住;功能片sensor制成小片并做功能測試后，與柔性電路板FPC做熱壓，壓合好后做功能測試，然后刷絕緣密封膠水，UV干燥;功能片sensor與柔性電路板FPC壓合后的線路，經(jīng)小片貼合制程與玻璃蓋板貼在一起，柔性電路板FPC與蓋板之間懸空部分，用雙面膠粘在一起，功能片sensor面柔性電路板FPC的少許露銅部分，封白色封膠，做密封處理。通過將觸摸屏暴露的導(dǎo)電線路，元件焊盤區(qū)域密封起來，實現(xiàn)觸摸屏的防水功能，具有工藝簡單、防水性好的特點。

　　權(quán)利要求書

　　1.一種電容式觸摸屏防水處理工藝，其特征在于，包括步驟，

　　1)電容式觸摸屏在制作功能片sensor時，對壓合區(qū)線路增加絕緣印刷，作為防水和防腐蝕處理，功能片sensor外露的導(dǎo)電部分只有壓合區(qū)的銀膠PIN;

　　2)柔性電路板FPC在SMT打件之后，做封透明密封膠處理，將芯片IC、電容、電阻、二極管元件裸露的焊盤用密封膠封住;

　　3)功能片sensor制成小片并做功能測試后，與柔性電路板FPC做熱壓，壓合好后做功能測試，然后刷絕緣密封膠水，UV干燥;

　　4)功能片sensor與柔性電路板FPC壓合后的線路，經(jīng)小片貼合制程與玻璃蓋板貼在一起，柔性電路板FPC與蓋板之間懸空部分，用雙面膠粘在一起，功能片sensor面柔性電路板FPC的少許露銅部分，封白色封膠，做密封處理。

　　說明書

　　一種電容式觸摸屏防水處理工藝

　　所屬技術(shù)領(lǐng)域

　　本發(fā)明涉及一種電容式觸摸屏防水處理工藝。

　　背景技術(shù)

　　目前智能手機逐漸成為市場主流，智能手機因其結(jié)構(gòu)、性能性質(zhì)，暴露出3大主要問題：屏幕易碎，容易進水燒壞，電池不耐用。

　　現(xiàn)在的電容式觸摸屏，防水工藝主要是通過將元器件點密封膠的防水來進行防水，這種防水方式只能將IC區(qū)域進行保護，電容屏的壓合部分同樣也是進水容易短路的區(qū)域，一般防水手機會通過在壓合區(qū)域做機殼的結(jié)構(gòu)密封，但是結(jié)構(gòu)一旦破壞，就沒有防水的效果了。

　　發(fā)明內(nèi)容

　　本發(fā)明其目的就在于提供一種電容式觸摸屏防水處理工藝，通過將觸摸屏暴露的導(dǎo)電線路，元件焊盤區(qū)域密封起來，實現(xiàn)觸摸屏的防水功能，具有工藝簡單、防水性好的特點。

　　實現(xiàn)上述目的而采取的技術(shù)方案，包括步驟

　　1)電容式觸摸屏在制作功能片sensor時，對壓合區(qū)線路增加絕緣印刷，作為防水和防腐蝕處理，功能片sensor外露的導(dǎo)電部分只有壓合區(qū)的銀膠PIN;

　　2)柔性電路板FPC在SMT打件之后，做封透明密封膠處理，將芯片IC、電容、電阻、二極管元件裸露的焊盤用密封膠封住;

　　3)功能片sensor制成小片并做功能測試后，與柔性電路板FPC做熱壓，壓合好后做功能測試，然后刷絕緣密封膠水，UV干燥;

　　4)功能片sensor與柔性電路板FPC壓合后的線路，經(jīng)小片貼合制程與玻璃蓋板貼在一起，柔性電路板FPC與蓋板之間懸空部分，用雙面膠粘在一起，功能片sensor面柔性電路板FPC的少許露銅部分，封白色封膠，做密封處理。

　　有益效果

　　與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明具有以下優(yōu)點。

　　通過將電容式觸摸屏暴露在空氣中容易被氧化、短路的金屬部分全部做密閉處理，使觸摸屏在加工完成后，不再有易氧化導(dǎo)電部分裸露在空氣中，從而達到進水后，不影響觸摸屏的正常功能，達到防水的效果。具有工藝簡單、防水性好的特點�？舍槍�G+G結(jié)構(gòu)、G+F結(jié)構(gòu)、G+FF結(jié)構(gòu)、OGS結(jié)構(gòu)等觸摸屏，在不改變產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的前提下，對易暴露的線路進行密封處理，將觸摸屏所有可能短路的地方都做好防水密封。