申請日2013.10.13

　　公開(公告)日2014.01.22

　　IPC分類號C02F9/04; C02F1/28; C02F103/16; C02F1/42; C02F1/52

　　摘要

　　本發(fā)明公開了高頻電路板電鍍廢水化學(xué)處理水的回用方法，一，廢水由電鍍缸內(nèi)通過清洗板后進(jìn)入清洗缸Ⅰ水清洗，通過清洗缸Ⅰ溢流口溢流進(jìn)入回收缸Ⅰ，然后依次進(jìn)入清洗缸Ⅱ、回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ、回收缸Ⅲ，通過斜管沉淀池沉淀后進(jìn)入活性碳吸附塔吸附后;二，斜管沉淀池沉淀，活性碳吸附塔吸附后將水中的雜質(zhì)直接分離，以H+離子置換水中的陽離子，以O(shè)H-根離子置換水中的陰離子，置換出的H++OH-=H2O;三，然后將經(jīng)過活性碳吸附塔內(nèi)吸附的水一部分回流到清洗缸Ⅰ和清洗缸Ⅲ，另一部分排至收集回收池，采用化學(xué)法進(jìn)行處理，處理后的清洗液經(jīng)細(xì)沙過濾可以再次使用，最后將過濾后的水也回流到清洗缸Ⅰ、清洗缸Ⅲ，水回用使用。

　　權(quán)利要求書

　　1.一種高頻電路板電鍍廢水化學(xué)處理水的回用方法，它包括以下步驟：

　　步驟一，廢水由電鍍缸內(nèi)通過清洗板后進(jìn)入清洗缸Ⅰ水清洗，通過清洗缸 Ⅰ溢流口溢流進(jìn)入回收缸Ⅰ，然后依次進(jìn)入清洗缸Ⅱ、回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ、 回收缸Ⅲ，通過斜管沉淀池沉淀后進(jìn)入活性碳吸附塔吸附;

　　步驟二，斜管沉淀池沉淀，活性碳吸附塔吸附后將水中的雜質(zhì)直接分離， 以H+離子置換水中的陽離子，以O(shè)H-根離子置換水中的陰離子，置換出的H++OH-=H2O;

　　步驟三，然后將經(jīng)過活性碳吸附塔內(nèi)吸附的水一部分回流到清洗缸Ⅰ和清 洗缸Ⅲ，另一部分排至收集回收池，采用化學(xué)法進(jìn)行處理，處理后的清洗液經(jīng) 細(xì)沙過濾可以再次使用，最后將過濾后的水也回流到清洗缸Ⅰ、清洗缸Ⅲ，水 回用使用。

　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路板電鍍廢水化學(xué)處理水的回用方法，其 特征是步驟三中化學(xué)法處理采用硫酸亞鐵處理高頻電路板電鍍銅廢水，將銅還 原為Cu2O，而鐵是以二價(jià)或三價(jià)氫氧化物形式存在，利用鐵的氫氧化物的凝聚 作用，將Cu2O吸附，斜管沉淀后網(wǎng)捕，從而達(dá)到除銅的目的，發(fā)生的主要反應(yīng) 式為：

　　2CuSO4+2OH-+2e-=Cu2O+2SO42--+H2O，

　　處理掉Cu2-后的廢水經(jīng)加堿調(diào)整PH后可由細(xì)沙過濾澄清后返回至清洗缸當(dāng)清水 用。

　　說明書

　　高頻電路板電鍍廢水化學(xué)處理水的回用方法

　　技術(shù)領(lǐng)域

　　本發(fā)明涉及電鍍廢水的化學(xué)處理，尤其是一種高頻電路板電鍍廢水化學(xué)處 理水的回用方法.

　　背景技術(shù)

　　節(jié)能減排技術(shù)是當(dāng)前電路板行業(yè)的前沿技術(shù)，電路板電鍍廢水現(xiàn)用的較多 的是膜分離技術(shù)法、生物法、沉淀法等方法，對處理不同廢水(鍍銅、鍍錫等) 要用到不同的物料(比如膜分離技術(shù)要用到不同的生物膜，每種生物膜的價(jià)格 相當(dāng)昂貴)，要加多套反滲透系統(tǒng)，并定期換膜，導(dǎo)致運(yùn)行廢水處理設(shè)備的成本 較大，高頻電路板電鍍工藝簡單，工藝時(shí)間短，產(chǎn)生的廢水如利用廢水處理設(shè) 備處理，成本較高，水還無法回用。

　　發(fā)明內(nèi)容

　　本發(fā)明提供了一種高頻電路板電鍍廢水化學(xué)處理水的回用方法，通過本發(fā) 明方法處理后，水可以再次回用，達(dá)到減少廢水用量70%-80%，減少污水處理 量50%-60%，運(yùn)行成本比其他廢水處理方法能降低90%。

　　本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：一種高頻電路板電鍍廢水化學(xué)處理水的回用 方法，它包括以下步驟：步驟一，1、廢水由電鍍缸內(nèi)通過清洗板后進(jìn)入清洗缸 Ⅰ水清洗，通過清洗缸Ⅰ溢流口溢流進(jìn)入回收缸Ⅰ，然后依次進(jìn)入清洗缸Ⅱ、 回收缸Ⅱ、清洗缸Ⅲ、回收缸Ⅲ，通過斜管沉淀池沉淀后進(jìn)入活性碳吸附塔吸 附后;步驟二，斜管沉淀池沉淀，活性碳吸附塔吸附后將水中的雜質(zhì)直接分離， 以H+離子置換水中的陽離子，以O(shè)H-根離子置換水中的陰離子，置換出的H++OH-=H2O;步驟三，然后將經(jīng)過活性碳吸附塔內(nèi)吸附的水一部分回流到清洗缸Ⅰ和 清洗缸Ⅲ，另一部分排至收集回收池，采用化學(xué)法進(jìn)行處理，處理后的清洗液 經(jīng)細(xì)沙過濾可以再次使用，最后將過濾后的水也回流到清洗缸Ⅰ、清洗缸Ⅲ， 水回用使用。

　　本發(fā)明步驟三中化學(xué)法處理采用硫酸亞鐵處理高頻電路板電鍍銅廢水，將 銅還原為Cu2O，而鐵是以二價(jià)或三價(jià)氫氧化物形式存在，利用鐵的氫氧化物的 凝聚作用，將Cu2O吸附，斜管沉淀后網(wǎng)捕，從而達(dá)到除銅的目的，發(fā)生的主要 反應(yīng)式為：

　　2CuSO4+2OH-+2e-=Cu2O+2SO42--+H2O，

　　處理掉Cu2-后的廢水經(jīng)加堿調(diào)整PH后可由細(xì)沙過濾澄清后返回至清洗缸當(dāng)清水 用。

　　本發(fā)明具有以下有益效果：采用了以上技術(shù)方案后，本發(fā)明能使高頻電路 板電鍍清洗工序產(chǎn)生的廢水做到零排放或微排放，在不經(jīng)過污水處理系統(tǒng)的情 況下，水可以再次回用，達(dá)到減少廢水用量70%-80%，減少污水處理量50% -60%，運(yùn)行成本比其他廢水處理方法能降低90%，回用水制備使用的酸堿再用 于污水處理，不產(chǎn)生費(fèi)用，清洗缸中清洗水多次循環(huán)使用后，在重金屬富集到 一定濃度后(不符合清洗水標(biāo)準(zhǔn))將清洗缸中的廢水通過斜管沉淀，活性碳吸 附后排至收集回收池，采用化學(xué)法進(jìn)行處理，處理后的清洗液經(jīng)細(xì)沙過濾可以 再次使用，從而達(dá)到了電鍍廢水零排放的目的。