公布日：2022.01.14
申請日：2021.05.12
分類號：C02F1/44(2006.01)I
摘要
本發(fā)明公開一種廢水深度處理器，包括處理器本體，處理器本體中豎直設(shè)有筒形過濾組件，筒形過濾組件將處理器本體分隔成內(nèi)凈化區(qū)和外處理區(qū)，筒形過濾組件包括多個拼插式膜單元和膜單元驅(qū)動裝置，相鄰的拼插式膜單元之間可拆卸連接，處理器本體的頂部開設(shè)有組件安裝孔，拼插式膜單元通過組件安裝孔進(jìn)出處理器本體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明水處理效果好且穩(wěn)定，運行維護(hù)方便，避免采用化學(xué)沉淀法對廢水進(jìn)行預(yù)處理而對水體造成二次污染引起水質(zhì)變質(zhì)，更換拼插式膜單元時，膜驅(qū)動電機(jī)帶動膜單元導(dǎo)向板在處理器本體中做圓周運動，從而推動拼插式膜單元運動至組件安裝孔處進(jìn)行快速更換，復(fù)合膜具有良好的重金屬粒子吸附性，截留效果和耐酸堿性。
權(quán)利要求書
1.一種廢水深度處理器，其特征在于：包括處理器本體(1)，所述處理器本體(1)中豎直設(shè)有筒形過濾組件，所述筒形過濾組件將所述處理器本體(1)分隔成內(nèi)凈化區(qū)(a)和外處理區(qū)(b)，所述筒形過濾組件包括多個拼插式膜單元(2)和膜單元驅(qū)動裝置(3)，相鄰的拼插式膜單元(2)之間可拆卸連接，所述處理器本體(1)的頂部開設(shè)有組件安裝孔(4)，所述拼插式膜單元(2)通過所述組件安裝孔(4)進(jìn)出所述處理器本體(1)；所述拼插式膜單元(2)包括正對設(shè)置的上鋼架安裝座(21)和下鋼架安裝座(22)，所述上鋼架安裝座(21)和下鋼架安裝座(22)之間固定連接有鋼架網(wǎng)(23)，所述鋼架網(wǎng)(23)內(nèi)部還設(shè)有復(fù)合慮膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢水深度處理器，其特征在于：所述處理器本體(1)中正對設(shè)有上環(huán)形固定座(5)和下環(huán)形固定座(6)，所述上環(huán)形固定座(5)和所述下環(huán)形固定座(6)分別與所述處理器本體(1)的頂壁和底壁固定連接，所述上環(huán)形固定座(5)的下表面和所述下環(huán)形固定座(6)的上表面分別豎直開設(shè)有上環(huán)形槽(51)和下環(huán)形槽(52)，所述上鋼架安裝座(21)和下鋼架安裝座(22)分別與上環(huán)形槽(51)和下環(huán)形槽(52)滑動連接，所述組件安裝孔(4)與所述上環(huán)形槽(51)連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的廢水深度處理器，其特征在于：所述膜單元驅(qū)動裝置(3)包括豎直設(shè)置的膜單元導(dǎo)向板(31)和驅(qū)動電機(jī)，所述驅(qū)動電機(jī)設(shè)置在處理器本體(1)頂部，所述膜單元導(dǎo)向板(31)設(shè)置在任兩個所述拼插式膜單元(2)之間，所述膜單元導(dǎo)向板(31)的兩端分別插設(shè)在上環(huán)形槽(51)和下環(huán)形槽(52)中，所述上環(huán)形固定座(5)的內(nèi)壁上水平開設(shè)一圈導(dǎo)向通孔(32)，所述膜單元導(dǎo)向板(31)的上部固定連接有水平連接桿(33)，該水平連接桿(33)穿出所述導(dǎo)向通孔與所述驅(qū)動電機(jī)的輸出軸固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的廢水深度處理器，其特征在于：所述上鋼架安裝座(21)和所述膜單元導(dǎo)向板(31)的兩側(cè)端面上分別豎向開設(shè)有T形槽(7)和T形凸條(8)，所述T形凸條(8)能插入相鄰的T形槽(7)中，所述膜單元導(dǎo)向板(31)的下端設(shè)有水平限位塊(34)，所述下環(huán)形槽(52)的槽壁上開設(shè)有相應(yīng)的限位槽(35)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的廢水深度處理器，其特征在于：所述下鋼架安裝座(22)包括內(nèi)座(22a)和外座(22b)，所述內(nèi)座(22a)和外座(22b)之間夾設(shè)有復(fù)位彈簧(22c)，所述內(nèi)座(22a)的頂部與所述鋼架網(wǎng)(23)的下端固定連接，所述內(nèi)座(22a)活動穿設(shè)在所述外座(22b)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的廢水深度處理器，其特征在于：所述處理器本體(1)上開設(shè)有進(jìn)水口(9)和排水口(10)，所述進(jìn)水口(9)設(shè)置在所述外處理區(qū)(b)，所述排水口(10)設(shè)置在所述內(nèi)凈化區(qū)(a)。
發(fā)明內(nèi)容
為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種廢水深度處理器，解決了膜分離器維護(hù)費用高、運行能耗高、拆卸清洗困難，避免廢水預(yù)處理而造成二次污染等問題。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：一種廢水深度處理器，包括處理器本體（1），所述處理器本體（1）中豎直設(shè)有筒形過濾組件，所述筒形過濾組件將所述處理器本體（1）分隔成內(nèi)凈化區(qū)（a）和外處理區(qū)（b），所述筒形過濾組件包括多個拼插式膜單元（2）和膜單元驅(qū)動裝置（3），相鄰的拼插式膜單元（2）之間可拆卸連接，所述處理器本體（1）的頂部開設(shè)有組件安裝孔（4），所述拼插式膜單元（2）通過所述組件安裝孔（4）進(jìn)出所述處理器本體（1）；所述拼插式膜單元（2）包括正對設(shè)置的上鋼架安裝座（21）和下鋼架安裝座（22），所述上鋼架安裝座（21）和下鋼架安裝座（22）之間固定連接有鋼架網(wǎng)（23），所述鋼架網(wǎng)（23）內(nèi)部還設(shè)有復(fù)合慮膜，所述處理器本體（1）中正對設(shè)有上環(huán)形固定座（5）和下環(huán)形固定座（6），所述上環(huán)形固定座（5）和所述下環(huán)形固定座（6）分別與所述處理器本體（1）的頂壁和底壁固定連接，所述上環(huán)形固定座（5）的下表面和所述下環(huán)形固定座（6）的上表面分別豎直開設(shè)有上環(huán)形槽（51）和下環(huán)形槽（52），所述上鋼架安裝座（21）和下鋼架安裝座（22）分別與上環(huán)形槽（51）和下環(huán)形槽（52）滑動連接，所述組件安裝孔（4）與所述上環(huán)形槽（51）連通。
作為優(yōu)選，所述膜單元驅(qū)動裝置（3）包括豎直設(shè)置的膜單元導(dǎo)向板（31）和驅(qū)動電機(jī)，所述驅(qū)動電機(jī)設(shè)置在處理器本體（1）頂部，所述膜單元導(dǎo)向板（31）設(shè)置在任兩個所述拼插式膜單元（2）之間，所述膜單元導(dǎo)向板（31）的兩端分別插設(shè)在上環(huán)形槽（51）和下環(huán)形槽（52）中，所述上環(huán)形固定座（5）的內(nèi)壁上水平開設(shè)一圈導(dǎo)向通孔（32），所述膜單元導(dǎo)向板（31）的上部固定連接有水平連接桿（33），該水平連接桿（33）穿出所述導(dǎo)向通孔與所述驅(qū)動電機(jī)的輸出軸固定連接。
作為優(yōu)選，所述上鋼架安裝座（21）和所述膜單元導(dǎo)向板（31）的兩側(cè)端面上分別豎向開設(shè)有T形槽（7）和T形凸條（8），所述T形凸條（8）能插入相鄰的T形槽（7）中，所述膜單元導(dǎo)向板（31）的下端設(shè)有水平限位塊（34），所述下環(huán)形槽（52）的槽壁上開設(shè)有相應(yīng)的限位槽（35）。
作為優(yōu)選，所述下鋼架安裝座（22）包括內(nèi)座（22a）和外座（22b），所述內(nèi)座（22a）和外座（22b）之間夾設(shè)有復(fù)位彈簧（22c），所述內(nèi)座（22a）的頂部與所述鋼架網(wǎng)（23）的下端固定連接，所述內(nèi)座（22a）活動穿設(shè)在所述外座（22b）中。
作為優(yōu)選，所述處理器本體（1）上開設(shè)有進(jìn)水口（9）和排水口（10），所述進(jìn)水口（9）設(shè)置在所述外處理區(qū)（b），所述排水口（10）設(shè)置在所述內(nèi)凈化區(qū)（a）。
有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的廢水深度處理器，處理效果好且穩(wěn)定，運行維護(hù)方便，避免采用化學(xué)沉淀法對廢水進(jìn)行預(yù)處理而對水體造成二次污染引起水質(zhì)變質(zhì)。多個拼插式膜單元和膜單元導(dǎo)向板通過T形槽和T形凸條相互卡接成筒形過濾組件，當(dāng)需要更換拼插式膜單元時，膜驅(qū)動電機(jī)可以帶動膜單元導(dǎo)向板在處理器本體中做圓周運動，從而推動拼插式膜單元運動至組件安裝孔處進(jìn)行快速更換。
（發(fā)明人：韓洵;曹幼松）
