招標(biāo)公告
1. 招標(biāo)條件
本招標(biāo)項(xiàng)目基于電熱力耦合的SiP可制造性仿真系統(tǒng)招標(biāo)人為中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所，招標(biāo)項(xiàng)目資金已落實(shí)。該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對基于電熱力耦合的SiP可制造性仿真系統(tǒng)進(jìn)行國內(nèi)公開招標(biāo)。
2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
2.1 招標(biāo)編號：ZKX20240405A071
2.2 招標(biāo)項(xiàng)目名稱：基于電熱力耦合的SiP可制造性仿真系統(tǒng)。
2.3 數(shù)量：1套。
2.4 主要功能要求：基于電熱力耦合的SiP可制造性仿真系統(tǒng)包括射頻SiP電熱和熱力耦合仿真核心模塊、射頻SiP電熱和熱力耦合仿真設(shè)計(jì)模塊、微波固態(tài)大功率產(chǎn)品抗燒毀仿真模塊、射頻SIP設(shè)計(jì)制造熱力耦合仿真模塊四個(gè)子模塊。
2.5 交貨地點(diǎn)：四川省成都市，招標(biāo)人指定地點(diǎn)。
2.6 交貨期：合同簽訂后12個(gè)月內(nèi)完成設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試、上線試運(yùn)行及最終驗(yàn)收。
3. 投標(biāo)人資格要求 
3.1法人要求：投標(biāo)人為在中華人民共和國關(guān)境內(nèi)注冊的獨(dú)立法人單位，并具有與本招標(biāo)項(xiàng)目相應(yīng)的供貨能力。