招標(biāo)公告-陜西賽福儀表有限公司復(fù)位芯片采購(gòu)項(xiàng)目（二次）-簽章.pdf
領(lǐng)簽表（無(wú)需蓋章）-陜西賽福儀表有限公司復(fù)位芯片采購(gòu)項(xiàng)目（二次）.docx
陜西賽福儀表有限公司復(fù)位芯片采購(gòu)項(xiàng)目（二次）招標(biāo)公告（招標(biāo)編號(hào)：CGXSB-24-011/TZC-ZB2024-014）
項(xiàng)目所在地區(qū)：陜西省，西安市
一、 招標(biāo)條件
本招標(biāo)項(xiàng)目陜西賽福儀表有限公司復(fù)位芯片采購(gòu)項(xiàng)目（二次）（招標(biāo)編號(hào)：CGXSB-24-011/TZC-ZB2024-014），已由項(xiàng)目審批/核準(zhǔn)/備案機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項(xiàng)目資金來(lái)源為自籌資金，招標(biāo)人為陜西賽福儀表有限公司。本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。
二、 項(xiàng)目概況和招標(biāo)范圍