本項目針對電子信息行業(yè)用焊錫膏、BGA焊錫球產(chǎn)品進行技術(shù)攻關(guān)。主要圍繞高溫半導(dǎo)體焊錫膏性能提升試驗研究，開發(fā)出1-2款適用于半導(dǎo)體SMT及噴印工藝的印刷性好、焊接性好、高可靠性的焊錫膏配方；對Sn-Pb系BGA焊球的性能改善及可靠性進行對比分析，開發(fā)出適用于Sn63Pb37焊錫球表面抗氧化配方。該項目不涉及到產(chǎn)線建設(shè)，為產(chǎn)品迭代升級，投資主要為新增兩臺測分析試設(shè)備和兩臺實驗室小型設(shè)備。 項目總投資額【116】萬元，其中：企業(yè)自籌【116】萬元,計劃于2025-12建成。
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