本項目擬在原廠區(qū)進行升級改造，利用原廠區(qū)5310.23平方米的廠房，新增購置全自動錫膏印刷機、貼片機、無鉛回流焊、循環(huán)上板機、X-RAY點料機、首件檢測設(shè)備、離線式分板機等設(shè)備共計31臺（套），工藝流程：將外購的原輔材料先進行簡單檢驗，檢驗合格的原料進入印刷機進行錫膏印刷，印刷好的PCB板進行SPI檢測，不合格的用工業(yè)酒精將錫膏清洗掉，合格的板面進行貼片、AOI檢測、回流爐焊接等工序。焊接好的PCB板進行AOI檢測、盲點檢驗，然后進行機械點膠，在進入固化爐固化，確保元器件的牢固。固化后的產(chǎn)品進行下載、分板、綜測、功能測試、目檢等檢測，以確保產(chǎn)品可以正常使用。對過程中檢測NG的產(chǎn)品需返回相關(guān)工序進行維修。|&|&|項目達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)100萬件智能設(shè)備主板的的生產(chǎn)能力。其中投影機JY9269、JD9255等主板產(chǎn)品30萬件、平板WM891S、US717等主板產(chǎn)品70萬件項目總投資1000萬元,計劃于202612建成。
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