該項目總投資2億元，建筑面積約20000平方米，年產250萬套電子工控產品。新建生產車間3間、展廳1間、辦公室5間研發(fā)室1間等配套設施，擬建成2條生產線，4條高速貼片線。生產工藝流程：研發(fā)--設計--生產安排--物料領用—錫膏印刷--點膠--貼裝（固化）--回流焊接--清洗--檢測--包裝--銷售--售后。|&|&|該項目總投資2億元，建筑面積約20000平方米，年產250萬套電子工控產品。新建生產車間3間、展廳1間、辦公室5間研發(fā)室1間等配套設施，擬建成2條生產線，4條高速貼片線。生產工藝流程：研發(fā)--設計--生產安排--物料領用—錫膏印刷--點膠--貼裝（固化）--回流焊接--清洗--檢測--包裝--銷售--售后。項目總投資20000萬元,計劃于202501建成。
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