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項(xiàng)目占地面積30畝，建筑面積11300平米，以生產(chǎn)高精密HDI PCB和 IC載板、軟硬陶瓷板等新產(chǎn)品為主，采購高多層壓合、微小線路曝光機(jī)等設(shè)備 85臺(tái)，采用內(nèi)層+壓合技術(shù)。 在本次技改完成后，每年擴(kuò)增產(chǎn)值5000萬元，即近兩年分別可實(shí)現(xiàn)2025年17000萬元，2026年23000萬元，為用戶提供HDI PCB的打樣、生產(chǎn)制造及問題解決方案的服務(wù) 以增強(qiáng)現(xiàn)有制造設(shè)備稼動(dòng)率和設(shè)備制程能力。|&|&|項(xiàng)目占地面積30畝，建筑面積11300平米，以生產(chǎn)高精密HDI PCB和 IC載板、軟硬陶瓷板等新產(chǎn)品為主，采購高多層壓合、微小線路曝光機(jī)等設(shè)備 85臺(tái)，采用內(nèi)層+壓合技術(shù)。項(xiàng)目總投資4520萬元,計(jì)劃于202512建成。
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